1.需求解决的技术问题
为了使蚀刻线路前的铜厚均匀（基材铜厚度均匀），目前公司采用图形电镀工艺，在电镀前需要干膜压合、曝光和显影等制程，成本较高。
2.技术需求提出背景及技术应用领域
   目前公司柔性线路板多采用图形电镀铜工艺，电镀面铜厚度12微米左右，通孔和盲孔孔壁电镀铜厚11微米以上。如果有新的电镀铜药水或者设备技术能使电镀面铜厚度控制在2微米以内，通孔和盲孔孔壁电镀铜厚度在11微米以上，那可以把图形电镀铜工艺改了整板电镀铜工艺以降低成本。
3.技术难点
   电镀面铜厚度2微米以内，孔壁电镀铜厚度达到11微米以上，现有药水或制程难以实现。
4.主要技术经济指标
   柔性线路板制作可以省去干膜压合、曝光和显影等制程，同时可以减少干膜材料的使用。