江苏省技术产权交易市场盐城分中心位于盐城市国家高新区创新中心，2020年4月开始运营，系江苏省首批四家分中心之一。盐城分中心重点面向盐城市先进制造、集成电路等主导产业，坚持市场化运营，突出一站式服务，通过技术产权交易市场线上线下平台的建设运营，从资源集聚、创业孵化、技术转移、技术经理人培养、科技创新指标提升等方面提升盐城区域科技创新体系建设，发挥市场配置科技资源的决定性作用，建成集成果转移转化和技术产权交易等综合性全方位科技服务功能于一体的技术产权交易市场。           

 

技术需求1：面向AI算力的高速光通信印制电路关键技术研发

成果简介：

围绕高速光通信对印制电路低损耗、高集成化的需求，开展高频高速基材选择优化、精细线路加工、信号完整性设计、叠层设计与阻抗匹配等关键技术研究，满足支持1.6Tbps以上传输速率的高带宽需求，为下游电信光模块产业发展提供技术及产品支撑。

 

技术指标：

（1）阻抗误差≤±5%；

（2）线宽/线距：40μm/40μm，公差在±10%；

（3）最小盲孔孔径65μm；

（4）产品结构不低于2阶；

（5）控制分级金手指引线间距误差≤10%；

（6）可靠性：288℃/10s下热冲击次数≥10次，不分层不起泡；无铅回流焊5次，-55~125℃下冷热冲击次数≥250次，不分层不起泡，电阻变化率≤10%。

 

应用背景：

产品性能满足面向AI算力的高速光通信需求，力争在云计算、数据中心等新基建产业中实现配套应用。

 

技术需求2：高性能MicroLED微显示芯片关键技术研发

成果简介：

围绕下一代可穿戴设备高分辨率、高亮度、低功耗和微型化需求，开展外延与芯片制备、键合、全彩化与像素集成、驱动与系统集成技术研究，完成基于8寸硅基金属整面键合工艺的小尺寸/高光效/低成本MicroLED微显示芯片的研发。

 

技术指标：

（1）显示芯片尺寸≤0.12英寸；

（2）单像素发光点3.75μm，即像素密度可达6800PPI；

（3）单绿亮度250万尼特@功耗≤120mW；

（4）绿色eqe≥8%；

（5）基于8寸硅基的金属整面键合技术工艺实现，键合良率≥97%。

 

应用背景：

研制MicroLED微显示芯片并在AI/AR智能眼镜等系列产品中形成应用。

 

技术需求3：3D打印用高强度铝合金粉末制备及应用关键技术研发

成果简介：

围绕航空航天和3C电子产品中3D打印铝合金粉末性能需求，开展高纯度铝合金粉末在3D打印中的力学性能表现和微观结构影响研究，通过调控铝合金粉末表面张力和凝固特性，实现VIGA、EIGA工艺优化，解决传统雾化法粉末球形度低、氧含量高及粒度分布不均等问题，开发适用于3C行业外壳和航空航天复杂部件的高强度铝合金粉末。

 

技术指标：

（1）粉末球形度≥91%；

（2）粉末粒径分布：D10=(15-30)μm，D50=(30-45)μm，D90=(55-70)μm；（ASTM B822）

（3）松装密度≥1.44g/cm3；（ASTM B212）

（4）振实密度≥1.65g/cm3；（ASTM B527）

（5）霍尔流速≤65S/50g；（ASTM B213）

（6）杂质含量：铁含量≤0.12%，氧含量≤0.03%；（GB/T 5158-2011）

（7）打印样件密实度≥99.97%；

（8）打印拉伸测试件Z向力学性能：屈服强度（Rp0.2）≥450MPa，抗拉强度（Rm）≥510MPa，断裂延伸率（δ）≥8%。（ASTM F3122）

 

应用背景：

开发适合工业化生产的铝合金制粉工艺，搭建年产量百公斤级以上中试生产线，产品在3C行业或航空航天领域实现配套应用。